国内投信法人继选前一周加码华通(2313-TW)之后，本周大量加码买超欣兴电子(3037-TW)及耀华(2367-TW)；着眼在于即使到2011年，台商PCB厂HDI产程的产能依然呈现吃紧。

在智能型手机、平板计算机及苹果计算机相关个人电子产品引爆对于PCB厂HDI板产能的高度需求下，握有大量HDI产能的大厂率先受惠，国内投信法人继选前一周加码华通(2313-TW)之后，本周也大量加码买超欣兴电子(3037-TW)及耀华(2367-TW)；着眼在于即使到2011年，台商PCB厂HDI产程的产能依然呈现吃紧。

国内投信在本周加码买超耀华1万5974张，加码买超欣兴电子1万452张。

2010年手机市况回温，同时带动智能型手机需求大幅增加，而在手机走向轻薄短小的设计之下，更进一步带动HDI最高阶的任意层制程的需求，而此一制程对于产能的耗费极高，更引发HDI产能供不应求的现象。

目前在台湾的PCB厂中，以欣兴电子的HDI产能最大，其余如健鼎(3044-TW)、华通等，也属大规模的高阶HDI板生产厂商，目前市场的一片HDI板产能吃紧状况之下，包括了南电(8046-TW)、柏承(6141-TW)、金像电(2368-TW)、楠梓电(2316-TW)都提出了针对HDI板产能的扩充案。

但由PCB厂所获反映显示，由于PCB产业的复苏，各厂加紧扩厂的动作，大量追加设备采购的结果，已明显造成设备商、设备厂交期的拉长，耀华总经理许正弘则强调，2011年的HDI板供需依然吃紧。

目前，耀华电子也已动土兴建宜兰利泽新厂，并将台北土城厂区80部雷射钻孔机移到利泽厂区，腾出的土城厂空间则增设3条适用HDI的电镀线，预计明年第2季可增加制程能力25%。